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CRF plasma 等離子清洗機(jī)

支持材料 測(cè)試、提供設(shè)備 試機(jī)

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分解幾種真空泵的控制方式你了解嗎?

       真空等離子清洗機(jī)作為一種精密干法清洗設(shè)備,適用于混合集成電路、單片集成電路管殼和陶瓷基板的清洗;應(yīng)用于半導(dǎo)體、厚膜電路、元器件封裝前、硅片刻蝕后、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清 洗,可去除金屬表面的油脂、油污等有(機(jī))物及氧化層。 還可應(yīng)用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活(化)以及生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)等。使用過真空等離子清洗機(jī)的人都知道,產(chǎn)品的清洗是在真空腔體中進(jìn)行的。有人會(huì)問:“為什么要在真空狀態(tài)中清洗呢”?因?yàn)樵谡婵諣顟B(tài)中清洗可以達(dá)到一個(gè)比較好的效(果)。所以真空泵是組成真空等離子清洗機(jī)的重要部件之一,下面講一下真空泵的幾種控制方式:
       1.小型實(shí)驗(yàn)型真空等離子清洗機(jī)真空泵控制方式
       大部分真空等離子清洗機(jī)腔體抽空所使用的真空泵有干泵和油泵兩種,有的使用單個(gè)泵,也有使用泵組的。小型的實(shí)驗(yàn)型真空等離子清洗機(jī)使用單個(gè)泵,它的操作面板主要由按鈕,狀態(tài)指示燈,帶指示燈的蜂鳴器,功率調(diào)節(jié)器,數(shù)顯式真空計(jì),定時(shí)器,旋鈕開關(guān),浮子流量計(jì)等部件組成,其真空泵的啟停控制是由帶自鎖的點(diǎn)動(dòng)按鈕去直接控制交流接觸器,交流接觸器觸點(diǎn)的通斷控制真空泵三相電的通斷,這種控制比較直觀簡(jiǎn)單,在手動(dòng)操作的這種小型的等離子清洗機(jī)上面這種控制方式完(全)可以滿足控制要求,但如果要用這種方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制,不但難度比較大,控制的精度和安(全)性都很難達(dá)到要求。
       2.在線式和手拉門式真空等離子清洗機(jī)真空泵控制方式
       真空等離子清洗機(jī)屬在線式的和手拉門式的很為常見,所使用的真空泵有一個(gè)泵的也有兩個(gè)泵的,都是通過觸摸屏進(jìn)行操作控制,控制模式分手動(dòng)控制和自動(dòng)控制。

真空等離子清洗機(jī)

       2-1手動(dòng)控制方式
       手動(dòng)控制的原理和上述實(shí)驗(yàn)性的真空等離子清洗機(jī)的基本類似,按下相應(yīng)的按鈕即真空泵開啟,不同之處在于一個(gè)是通過硬件按鈕操控,一個(gè)是通過觸摸屏里面的虛擬按鈕操控。硬件按鈕驅(qū)動(dòng)的是繼電器線圈,而觸摸屏按鈕驅(qū)動(dòng)的是控制器軟元件,控制器通過邏輯計(jì)算把結(jié)果輸出到控制器的輸出端,驅(qū)動(dòng)中間繼電器動(dòng)作,中間繼電器的觸點(diǎn)通斷驅(qū)動(dòng)真空泵交流接觸器的線圈的觸點(diǎn)通斷,從而控制真空泵電機(jī)三相電的通斷。
       2-2自動(dòng)控制方式
       自動(dòng)控制是按下自動(dòng)按鈕即所有動(dòng)作按順序自動(dòng)執(zhí)行,真空泵的啟停是通過相應(yīng)的邏輯條件穿插在整個(gè)工藝控制流程當(dāng)中。不管是手動(dòng)控制還是自動(dòng)控制,要想把真空度維持在某一數(shù)值,單獨(dú)靠流量計(jì)來調(diào)節(jié)是無(wú)法滿足要求的。腔體抽空是靠真空泵來抽取的,如果能夠很靈活地控制真空泵電機(jī)的轉(zhuǎn)速,腔體的真空度就能夠很容易地控制在設(shè)定范圍之內(nèi)。當(dāng)腔體真空度小于或大于設(shè)定值的時(shí)候,真空泵電機(jī)的轉(zhuǎn)速根據(jù)計(jì)算會(huì)自動(dòng)調(diào)節(jié),使電機(jī)轉(zhuǎn)速維持在設(shè)定真空度轉(zhuǎn)速的范圍之內(nèi);當(dāng)腔體真空度受到其他因素的影響,實(shí)際真空度和設(shè)定真空度之間只要有偏差,程序就會(huì)自動(dòng)計(jì)算,使真空泵的轉(zhuǎn)速自動(dòng)調(diào)節(jié)到能夠維持設(shè)定真空值的轉(zhuǎn)速范圍之內(nèi),這種控制叫做PID控制。
       P是比列作用,I是積分作用,D是微分作用。PID既有比例作用的及時(shí)迅速,又有積分作用的偏差消(除),還有微分作用的超前微調(diào)功能。當(dāng)偏差階躍出現(xiàn)時(shí),微分立即大幅度動(dòng)作,抑制偏差的這種躍變;比例也同時(shí)起消(除)偏差的作用,使偏差幅度減小,由于比例作用是持久和起主要作用的控制規(guī)律,因此可使腔體真空度變得比較穩(wěn)定;而積分作用慢慢把偏差克服掉。只要三個(gè)作用的控制參數(shù)調(diào)試得當(dāng),就可以充(分)發(fā)揮三種控制規(guī)律的優(yōu)點(diǎn),得到一種很佳的控制效(果)。
       其主要過程包括:首先將需要清洗的工件送入真空室固定,啟動(dòng)真空泵等裝置開始抽真空排氣到10Pa左右的真空度;接著向真空室引入等離子清洗用的氣體(根據(jù)清洗材質(zhì)的不同,選用的氣體也不同,如氧氣、氫氣、氬氣、氮?dú)獾龋?,并將壓力保持?00Pa左右;在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓,使氣體被擊穿,并通過輝光放電使其發(fā)生離子化,產(chǎn)生等離子體;在真空室內(nèi)產(chǎn)生的等離子體完(全)覆蓋被清洗工件后,開始清洗作業(yè),清洗過程會(huì)持續(xù)幾十秒到幾分鐘。整個(gè)過程就是依靠等離子體在電磁場(chǎng)內(nèi)空間運(yùn)動(dòng),并轟擊被處理物體表面,大多數(shù)的物理清洗過程需要有高能量和低壓力。在轟擊待清洗物表面以前,使原子和離子達(dá)到大的速度。 因?yàn)橐铀俚入x子體,所以需要高能量,這樣等離子體中的原子和離子的速度才能更高。需要低壓力是為了在原子之間碰撞前增加它們之間的平均距離,這個(gè)距離指平均自由程,這個(gè)路徑越長(zhǎng),則轟擊待清洗物表面的離子的概率越高。從而達(dá)到表面處理、清洗和刻蝕的效(果)(清洗過程某種程度就是輕微的蝕刻工藝);清洗完畢后,排出汽化的污垢及清洗氣體,同時(shí)向真空室內(nèi)送入空氣恢復(fù)致正常大氣壓。

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