20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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CRF真空等離子設(shè)備的能量密度對(duì)甲烷CH4和CO2轉(zhuǎn)化轉(zhuǎn)化成C2烴CO的研究： CRF真空等離子設(shè)備能量密度對(duì)甲烷和CO2轉(zhuǎn)化率、C2烴、CO收率的影響可見CH4和CO2轉(zhuǎn)化率均隨能量密度增大而呈上升趨...
發(fā)布時(shí)間:2022-11-21
plasma設(shè)備離子化后可以改善材料的抗疲勞和抗應(yīng)力腐蝕性能： 當(dāng)應(yīng)力波的壓力峰值超過材料的彈性限一定時(shí)間，就會(huì)在材料表層形成密集穩(wěn)定的位錯(cuò)結(jié)構(gòu)，也可能產(chǎn)生孿晶等顯微缺陷的同時(shí)，使...
發(fā)布時(shí)間:2022-11-18
plasma共振對(duì)金剛石表面可以進(jìn)行活化改性增加活性官能團(tuán)： 利用plasma共振技術(shù)增強(qiáng)金剛石納米顆粒的熒光強(qiáng)度，將金剛石納米顆粒與性能穩(wěn)定的膠體金結(jié)合，得到分布于膠體金附近的金剛石熒...
發(fā)布時(shí)間:2022-11-17
plasma設(shè)備清洗燒焦產(chǎn)品的主要原因4個(gè)點(diǎn)進(jìn)行描述： plasma設(shè)備是1一種輔助類設(shè)備，利用等離子體濺射能達(dá)到普通清洗方法無法達(dá)到的處理作用。等離子體是一類將足夠的能量電離成等離子體的...
發(fā)布時(shí)間:2022-11-16
電漿清洗機(jī)CMOS工藝中應(yīng)用于集成電路制造中WAT方法研究： WAT即硅圓片接收測試，就是在半導(dǎo)體硅片完成所有的制程工藝后，對(duì)硅圓片上的各種測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電性測試，它是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種...
發(fā)布時(shí)間:2022-11-15
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