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CRF plasma 等離子清洗機

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聚合物表面crf等離子處理工藝

聚合物表面crf等離子處理工藝:
       crf等離子對高聚物、氟高聚物以及其它材料材料進行外表改性,主要有消融、交聯(lián)、活化、沉積四種途徑。
在高能粒子轟擊高聚物外表創(chuàng)建一個弱共價鍵時,消融過程。這一過程僅影響到接觸到等離子基板外表最外層的分子結構層,然后將其與等離子反應產(chǎn)生氣化產(chǎn)物,然后將其抽離。一般而言,外表上的有機化學污染物通常由弱的碳-氫鍵組成,因此等離子處理能有效地去除這些污染物。例如,有機化學物質,如油膜或注射添加物,會創(chuàng)建一類勻稱潔凈和活性的高聚物。

等離子

       交聯(lián)就是在高分子材料分子結構鏈相互之間創(chuàng)建有機化學連接。惰性氣體等離子可用于交聯(lián)聚合體,創(chuàng)建一類耐磨性或耐化學性較強的外表。醫(yī)用導管、臨床儀器、隱形眼鏡等均可從等離子引起的交聯(lián)反應中受益。在高聚物面上,氫原子還可被氟或氧原子所取代。一類惰性氣體,如氬氣或氦氣,由于化學性質是惰性的,它們不與外表結合或發(fā)生外表化學反應。它們通過能量傳輸中斷該高聚物鏈中的化學鍵,中斷聚合鏈產(chǎn)生一個能夠與其活性部份重組的“懸空鍵”。這就產(chǎn)生了明顯的分子結構重組與交聯(lián)。高聚物外表創(chuàng)建的“懸空鍵”,易于進行嫁接反應,已被應用于生物醫(yī)學技術。
       活化是指離子有機化學基團取代外表高聚物基團的過程。等離子破壞高聚物中的弱鍵,在等離子中用高活性的跋基、羧基和羥基取代它;等離子也可被氨基或其它功能基團激活,與外表相結合的有機化學基團類型最終決定基材性能的變化,而且表面活性基團會改變外表性質,如潤濕性、粘附性等。

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