plasma設(shè)備去除印刷版膠體和深入微孔中清洗：
       鑒于HDI板孔徑比較小，常規(guī)的化學(xué)反應(yīng)加工工藝不能滿足對盲孔結(jié)構(gòu)的清潔標(biāo)準(zhǔn)，液體表面張力導(dǎo)致藥液無法滲入孔洞中，特別是在當(dāng)激光鉆入微盲孔時，其可靠性較差。
       現(xiàn)階段微埋盲孔的孔徑清洗加工工藝主要分為超聲波清洗和plasma設(shè)備清洗效應(yīng)，設(shè)備清洗和超聲波清洗主要是為了達到清洗的目的。應(yīng)屬濕法處理，清洗時間久，在于清洗液的去污性能，增加了處理廢液的難度。

       現(xiàn)階段，在線等離子體清洗設(shè)備技術(shù)主要采用廣泛的技術(shù)。等離子體加工工藝簡單，環(huán)保，清洗效果明顯，對盲孔結(jié)構(gòu)非常有效。等離子體清洗是指在電場作用下定向移動的高活化等離子體，與孔壁鉆孔污垢發(fā)生氣體固化反應(yīng)，部分未反應(yīng)氣體產(chǎn)物和顆粒通過泵泵排出。
        plasma設(shè)備在HDI在清洗板材盲孔的過程中，等離子體一般分為三個階段高純度N2.生產(chǎn)等離子體，同時預(yù)熱印刷板，使聚合物材料處于一定的活化狀態(tài)；第二階段，為O2.CF4.混合后產(chǎn)生的原始氣體O.F丙烯酸等離子體.PI.FR4.玻璃纖維等反應(yīng)，達到凈化效果；第三階段，O2.原始氣體O.F保持孔壁清潔是一種殘留反應(yīng)。
        plasma設(shè)備除了等離子化學(xué)反應(yīng)外，設(shè)備清洗加工工藝還與材料表面發(fā)生了物理反應(yīng)。材料表面的原子或附著材料表面的原子或附著的原子，有利于清潔蝕刻反應(yīng)。隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)將越來越小、精細；采用傳統(tǒng)的化學(xué)印刷方法，電鍍盲孔越來越困難，在線等離子體清洗設(shè)備等離子體處理方法，可以克服濕渣的缺點，實現(xiàn)盲孔和細孔的良好清洗，確保電鍍盲孔的良好效果。